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[拆客汇] 联想憋大招!游戏影音王者!乐檬X3全网首拆

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发表于 2015-11-16 20:45:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

我们为你精心准备了更多的教程

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本帖最后由 笨蛋坤坤 于 2015-11-16 15:45 编辑

      说起联想手机,不得不说联想手机业务的坎坷发展。可以说今年联想把手机业务大部分的精力都用在了更换负责人之后的与MOTO整合上,截至9月30日的第二季度(Q2)财报,财报数据显示,联想收入为122亿美元,同比上升16%,净亏损7.14亿美元,这是联想6年来首次出现亏损。其中主要原因是整合摩托罗拉和IBM服务器业务带来的开支,以及清理手机库存的费用,两项费用多达9亿多美元。

       联想这么做,是为了做精品,不再做机海战术。联想与MOTO整合后,保留MOTO做高端,保留Lenovo与Lemon做消费级,其中Lenovo主要在实体店销售而Lemon主要在互联网上销售。

       今天小编要拆的手机,就是联想在今天刚刚发布,由MOTO团队参加设计的联想第一款主打Hifi的手机——联想Lemon X3。小编拿到手的是X3的高配版工程机,也就是联想X3C70。




配置
型号:联想Lemon X3C70(全网通)
CPU:骁龙808六核处理器 1.8GHz
内存:三星3GB LPDDR3 速度1866Mbps
闪存:三星64GB eMMC5.0
摄像头:前置800万像素、后置2100万像素
屏幕:BOE 5.5寸1080P
音频芯片:Wolfson
HIFI芯片:ES9018+OPA1612*3
扬声器:双1cc容量扬声器
电池容量:3500毫安(支持高通快速充电技术)
NFC:       支持
指纹之别:支持




外观

       首先我们来看一下外观。联想Lemon X3的正面给人的第一感觉是——屏占比好高!扬声器好大~还有两个扬声器!!联想Lemon X3的正面分3段,上下两段为扬声器,然后中间由一块大猩猩玻璃覆盖。侧边为金属边框。

       手机底部,扬声器特写,扬声器上面则是安卓5.X的触摸按键。与以前安卓版本的手机不同的是,安卓5.X取消了最左侧的菜单键,改为了多任务键,不过仍然可以通过长按多任务键来实现“菜单“功能。

       主摄像头,闪光灯以及指纹识别。这里要注明一下,在量产机上,Lemon X3采用了BABYS KIN的图层,对,就是一加那种材质~~手感真TM爽~~




拆机

       首先我们取下联想Lemon X3的后壳,取下后壳后我们可以看到底部的一大块电池,上方则是指纹识别模块、双色温LED、主摄像头与NFC线圈。由于用力有点大,所以不慎将NFC线圈的排线也一起拉出来了。

       将保护盖取下,内部的后壳上安有指纹识别、双色温LED与NFC线圈,通过排线直接连接到手机上,而不是集成在主板上,这么做可以将后期的维修费用做到最低,而且各个零件之间的干扰也可以做到最小。


       将上下方扬声器与摄像头取下。可以看到一片石墨导热贴纸贴在了整个主板与大部分电池上。这么做是为了更好地散热。

       将石墨导热贴纸揭下后,首先我们需要切断电池的供电。将拉出蓝色的胶条,就可以直接将电池取下。

      将电池取下后。电池下方位于中间的那个黄色管就是”水冷散热“技术。采用热管来给手机的主要零部件散热。散热我们会在最后详细的讲解一下。整个中框都为金属材质,可以再手机意外跌落的时候最大限度的保护主板与屏幕,使其不会收到伤害。

       电池方面,联想Lemon X3采用了一块型号为BL258的梯形锂离子聚合物电池。容量为3500毫安时。梯形电池可以最大的利用有限的内部空间来提供更多的电池容量。而且联想Lemon X3还支持高通QC2.0的快速充电技术,支持9V充电,但是标配的充电器并不是快速充电器,自带充电器为5.2V  2A 。两小时内就可以充满。

       将主板拿下,将屏蔽罩取下。联想Lemon将所有重要芯片都使用了屏蔽罩。小编没有办法拆下焊死的,只能给大家讲一下可以拆卸屏蔽罩的芯片。

       主板背面,联想Lemon X3采用了最好的导热硅脂+水冷散热技术来辅助CPU散热。这个我们会在后面再来给大家详细讲解。值得一提的是联想Lemon X3采用了两颗电源管理IC。分别是高通PM8996与高通PMI8994,双电源IC的好处是可以更好控制手机的功耗,可以更多的延长手机的待机时间。

       三星SEC 519 K3QF6F60AM-QGCF,这个芯片是手机的内存,3GB低电压内存,速度可达到1866Mbps。处理器则位于内存下面,采用叠焊的方法集成在了一起。除非专业人员,要不然我们是无法将其取下。

       射频芯片方面,右上角的芯片为SKY的77643-21,3/4G功率放大模块。支持FDD/TDD/WCDMA/TD-SCDMA。右下的芯片为SKY的77916,SKY的射频芯片,主要支持GSM/GPRS/EDGE w。中间的芯片为高通WTR3925射频收发芯片。支持LTE TDD和最高速度为Category 6的FDD支持。

WTR3925特写。做工整洁的贴片零件。

       主板正面右上角为前置摄像头的屏蔽罩,不管你信不信,联想Lemon X3在前置摄像头上竟然也采用了屏蔽罩,还有一个作用是给前置摄像头散热。位于主板正面中间的是双色温LED、上方的扬声器以及NFC模块的触脚。

2100W像素的主摄像头以及前置800W像素摄像头,参数不详,小编觉得应该是索尼的。


       双1cc的扬声器,联想Lemon X3的扬声器容积达到了惊人的1cc。配合其独立的HIFI芯片,营造出来的效果远好于HTC与vivo的手机。值得一提的是,Lemon X3的前置扬声器旁还有两颗麦克风。注意是两颗哦~~可以实现降噪与高清录音效果。它可以让Lemon X3的通话质量比其他手机好很多!


尾插小板。

手机主板音频输出以及右侧的红外输出/接收器,中间的则是消息通知指示灯。

天线触点

     SIM卡卡托,联想Lemon X3采用了双卡设计,其中卡1为Nano SIM设计,卡2为Nano+TF卡设计。不过鉴于机身容量达到了32G/64G,一般我们不需要去扩容TF卡。平时用足够了!




散热

      最后我们来着重讲一下联想Lemon X3的散热方面。通过下图我们可以看出Lemon X3使用了优质的导热硅脂以及热管散热来给处理器降温。也就是我们所熟知的“水冷散热技术”

      热管是一种传热性极好的人工构件,常用的热管由三部分组成:主体为一根封闭的金属管,内部有少量工作介质和毛细结构,管内的空气及其他杂物必须排除在外。热管散热可以将发热件集中,甚至密封,而将散热部分移到外部或远处,能防尘、防潮、防爆,提高电器设备的安全可靠性和应用范围。

       然后由于成本的限制以及空间的限制,至今为止采用水冷散热的仅仅只有SONY、Lenovo部分机型与奇酷尊享版采用了水冷散热技术。



全家福




总结

       联想Lemon X3作为联想手机业务整合之后正式推出的第一款互联网手机,联想将所有的精力都放在它上面,甚至还邀请了MOTO的团队来帮助。而产品在硬件做工上,真的是用了心了。详细评测小编会在近两天完成,还请大家耐心等待。

       作为一款主打音乐的手机,联想Lemon X3采用了ES9018音频处理芯片+三颗OPA1612双通道运放,要知道主打HIFI的小米note才用了两颗OPA1612。双1cc的扬声器,可以说联想Lemon X3在音质方面秒杀同价位所有的手机。

       其他方面,联想Lemon X3使用了当今最好的水冷散热技术、优秀的屏幕、超窄边框、超大容量梯形电池设计,支持快速充电、2100W像素摄像头以及超薄的机身、指纹识别等样样俱全。可以说联想Lemon X3在硬件配置上做到了绝对的均衡同时也有非常高的性价比。

       小编认为联想Lemon X3一改联想手机一贯的风格,作为联想手机业务整合之后正式推出的第一款互联网手机,毫无疑问它是成功的!改变了普通消费者对于联想手机低端的认知,精品路线也是联想手机以后发展的最佳选择。涅槃重生之后,它注定会辉煌!

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[LV.9]以坛为家II

发表于 2015-12-8 16:23:47 | 显示全部楼层
哇塞,你终于来了啊。。。。
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